射，对准等问题，都不是大问题。
LELE与SAMP相比，各有千秋。LELE的主要弊端，是它有分图片校准的问题。
SAMP是一种自校准技术，所以在初期，它的优势还是非常明显的。但它只适用于对称图形，适用面很窄。
它的优点和缺点都非常明显，这也是intel在14nm先拔头筹，但在10nm迟迟无法通关的主要原因。相信intel最后也会走到LELE这条道路上。
晶圆厂的投资，也跟产能，晶圆尺寸有很大关系。由于这个晶圆厂的核心目的，就是验证《多图案技术》技术在实际生产线上的应用。没有必要搞得过于庞大。这条产线的设计技术目标，只有2微米，3寸晶圆，月产万片而已。
至于这条产线的工艺设计，成永兴就不准插手了，毕竟这种级别的晶圆，国内的技术已经完全成熟。
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“然后在95-96年，再建一条正式线。它的技术指标，瞄准的是微米。”
其实在成永兴心中，真正瞄准的是-微米。
96年又是一个关键的时间点。
随着台海危机，中美关系迅速恶化。《瓦森纳协定》拉开了对中国长达数十年技术压制的序幕。可以想象吗？中国实际上是跟伊朗和朝鲜，一个待遇的！
如果光电系的晶圆产业，能够在95-96实现对世界半导体产业的彻底反超，谁对谁封锁技术还不一定呢。
多重图案技术的保密，相比ODF还是容易一些，因为它没有新的设备。至少，它不会被一张照片给泄密。
光电晶圆，只要保密工作做得好，以高于世界水平一代，到两代的芯片，可以把其它国家的晶圆产业升级，全部打停！
一如昨天的LED，今天的LCD。
最不济，双方有了坐下来谈的本钱。
制裁就是这个样子，你造不出来的东西，我不卖给你。你能造出来的，禁运的意义何在呢？所以，光电自身的体量虽小，但它为国家打开的是广阔的大门。
台海危机的另外一个副作用，是中国复关谈判彻底搁置。这一波的制裁，持续了5年，直到2001年，复关也变成了入关。
复关和入关，看起来只差了一个字，但条件差远了。至少后世一直在吵的，市场经济国家待遇，根本就不成问题。
反正多重图案，早晚也会被泄露。这个时候，用先进两个世代的晶圆技术，换取复关谈判，这个要求不过分吧。
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“好吧。这个我同意”
想了一会，白学成还是同意了这个建议。
从公司的角度来说，《光电设备》与《全彩科技》是两个完全不同的利益实体。
但在大是大非面前，他还是做出了让步。
从《光电科研》分家那一天起，他就知道，LCD在成永兴心里已经失宠了。
LED产业，为LCD贡献了起家的第一笔启动资金。现在轮到LCD产业为晶圆产业输血了。
但这次的谈话，也在他心底里埋下了一丝阴影。现在红红火火的LCD产业，会不会也面临LED一样的命运呢？
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