使面对的曾经的队友，学妹，魏惜寒还是没有实话实说。

　　一些研究成果，已经有了相当的实用性。

　　但技术什么时候能够商用，则取决于公司的战略需要。

　　随着时间的流逝，林晶圆的立身之本，LELE技术慢慢曝光了。3D技术，就是新的杀手锏和战略武器。

　　不过据魏惜寒估计，这个时间不会来得太晚。

　　首先，林晶圆不是一个军事化组织，保密协议签个三五年也就到头了。再多根本不现实。

　　LELE开发团队，已经出现了人员流失。

　　这些团队成员，他们只要点头，百万年薪，移民，股票等，都有人送上门。

　　指望民间企业，长时间封存和保守商业秘密，根本不现实。

　　这点，就是台积电都做不到。

　　另外，林晶圆已经被人盯上了。

　　随着LELE技术的逐渐成熟，林晶圆在微米的产线上，成功实现微米级别的样品的消息，成了爆炸性新闻。

　　在1995年，世界上的主流芯片制造技术，正在从微米向微米过渡。微米芯片的消息，对全世界来说。都是一个震撼弹。

　　唯一让各芯片大厂欣慰的是，林晶圆的体量不算大，目前只有两条中小规模的晶圆厂量产。尽管他们还在拼命扩产能，产能落地，还需要时间。

　　但林晶圆给业界带来的压力，并不算小。

　　很多芯片制程落后的厂家，主动联系林晶圆，寻求合作机会。

　　LELE技术，天生就是为了弱者准备的。

　　半导体工艺的升级，在装备上的投资，是天文数字的。现在有了不需要设备投入的方法，其对资本家来说，吸引力不是一星半点儿。

　　intel之所以独步市场，最后形成了事实上的垄断地位，不是他们芯片设计得好，而是他们的芯片制程厉害。

　　但如今有了林晶圆。

　　一切都乱了套。

　　芯片制程的前进方向上，出现了新的分支。

　　除了寻求合作，所有主流芯片大厂，纷纷宣布进军LELE技术。集体到林晶圆来挖人，就是它的结果。

　　只要招揽一两个成手回去，至少可以节省一年到两年的时间。

　　在投资和技术双密集的半导体产业，一年时间的价值有多大，所有人都清楚。

　　眼见着，芯片制程进步速度，会在蝴蝶翅膀的煽动下，大大超越摩尔定律，突飞猛进。

　　需要真三维芯片技术的时刻，也许很快就会到来。

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　　“唉，我好后悔。就不应该读这个研究生。”

　　郑珊燕叹了一口气。

　　“为啥？”

　　“今天遇到了好几个同学，他们都成为技术骨干了。”

　　郑珊燕的同学，虽然仅仅是本科，但由于林晶圆初创，机会大把。一些有能力的人，崭露头角，成为组长一级的小领导者了。

　　“你发展的也不错啊，你手里有好几篇论文了吧。如果想出国，应

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